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集微網消息，據韓媒KoreaTimes報道，業(yè)內人士稱三星將在2023年下半年大規(guī)模量產HBM內存芯片，以滿足日漸增長的AI市場需求，同時追趕SK海力士，后者目前為HBM產品的領導者。

隨著人工智能服務市場的持續(xù)增長，業(yè)界偏愛高性能的HBM芯片，將其與GPU、CPU封裝在一起。然而，HBM的價格比較昂貴，是傳統(tǒng)DRAM的2~3倍。業(yè)內分析人士指出，未來HBM的應用將越來越廣，因為人工智能運算對數據吞度量有很高的需求，只有HBM內存才可以滿足。

根據研究機構集邦咨詢的數據，2022年HBM產品市場中，SK海力士占據50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。不過在整個DRAM市場中，HBM的份額僅為1%。該機構預計，從今年起至2025年，HBM將保持每年45%的高速增長。

外媒稱三星將大規(guī)模生產16GB、24GB容量的HBM3內存芯片，這類產品的速率可達6.4Gbps，有助于提高機器學習的運算速度。

集微網了解到，三星于今年4月曾表示，將在下半年推出HBM3P產品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星還將推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。

來自韓國的分析師表示，三星預計從第四季度起開始向北美GPU制造商（推測為英偉達）供應HBM3芯片，因此未來這類芯片占三星DRAM總銷售額的比重將從6%擴大至2024年的18%。

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